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  产品  传感器类型  温度感测范围  封装类型
700-101BAA-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-101BAB-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102AAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102AAC-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102BAA-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102BAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-101BAA-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-101BAB-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-102AAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-102BAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
702-101BBB-A00 100 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
702-102BBB-A00 1000 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
703-101BBB-A00 100 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
703-102BBB-A00 1000 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
  • 页码
    3
    正方形框

     700 系列
    100 Ohm 或 1000 Ohm 铂 RTD●-75°C 至 500°C●引线芯片或 SMT 轴向倒装芯片●引线或焊盘

    正方形框

    HEL-700 系列
    100 Ohm 或 1000 Ohm 铂 RTD●-75°C 至 500°C●TFE 特氟隆或带引线的玻璃纤维氧化铝管

    正方形框

    PX3 系列
    放大●±1%FSS 类型TEB●绝压、密封表压●黄铜 C36000●1 bar 至 50 bar | 15 psi 至 700 psi

  • 筛选器


    文档 文档类型 语言 尺寸
    3
    pdf 700 Series Platinum RTDs 数据表 English 252.7KB
    pdf HEL-700 Series Thin Film Platinum RTDs 数据表 English 816.1KB
    pdf 50010925: 700 Series Platinum RTD Temperature Sensors, Issue 1 安装说明 English 159.1KB
  • Test Tab

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