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  产品  传感器类型  温度感测范围  封装类型
700-101BAA-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-101BAB-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102AAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102AAC-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102BAA-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
700-102BAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-101BAA-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-101BAB-B00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-102AAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
701-102BAB-B00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 500°C [-94°F 至 932°F] 径向芯片
702-101BBB-A00 100 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
702-102BBB-A00 1000 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
703-101BBB-A00 100 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
703-102BBB-A00 1000 Ohm,铂 RTD -50°C 至 130°C [-58°F 至 266°F] SMT 轴向倒装芯片
HEL-705-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-705-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-705-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-705-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-707-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-707-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-707-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-707-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-711-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-711-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-711-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-711-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-712-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-712-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-712-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-712-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-716-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-716-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-716-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-716-U-0-12-C2 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-716-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -70°C 至 260°C [-94°F 至 500°F] 陶瓷外壳
HEL-717-T-0-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-717-T-1-12-00 100 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-717-U-0-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-717-U-1-12-00 1000 Ohm,铂 RTD -75°C 至 540°C [-100°F 至 1000°F] 陶瓷外壳
HEL-775-A-T-0 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-A-T-1 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-A-U-0 1000 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-A-U-1 1000 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-B-T-0 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-B-T-1 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-B-U-0 1000 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-775-B-U-1 1000 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 陶瓷外壳
HEL-776-A-U-1 1000 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 塑料壳
HEL-777-A-T-0 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 塑料壳
HEL-777-A-T-1 100 Ohm,铂 RTD -55°C 至 150°C [-176°F 至 302°F] 塑料壳
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    RTD 感应元件
    铂金或硅材质、厚膜和激光微调传感器准确、稳定和快速线性输出。温度范围宽泛。

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    温度传感器和热敏元件
    RTD 和热敏电阻感应元件和温度探头套件;商用、精密和高可靠性热敏电阻/热开关。

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    TD 系列
    2000 Ohm 硅电阻元件●气体或液体传感● -40°C 至 302°C●塑料外壳 SIP 或螺纹铝外壳,带引线

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     500 系列
    空气-气体式/浸入式/表面式●NTC●塑料、铝制、不锈钢、环氧浇注、镀锡或镀镍铜、陶瓷或聚偏氟乙烯浇注

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     HIH-4602-A/C 系列
    组合在同一套件内的模拟输出、相对湿度和温度传感器。●湿度精度:±3.5% RH●每个列表的出厂校准数据

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    湿度、温度和柔性加热器产品
    各类湿度传感器和壁挂式传感器、热敏元件,热敏电阻/热开关和柔性加热器。

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