HIH8120-021-001

• 業界最高レベルの長期安定性（5年間で1.2 %RH）：
  • システム性能の問題が最小限
  • アプリケーション寿命内の修理やセンサ交換の必要がなく、システム稼働時間の確保をサポート
  • 不便でコストの掛かる、アプリケーションにおける定期的なセンサの再キャリブレーションが不要
• 業界トップの信頼性（MTTF 9,312,507 HR）: 熱硬化性樹脂の容量検出素子の多層構造は、結露、塵、汚れ、油、一般的な環境化学物質など、アプリケーションに潜むほとんどの危険に対して耐性を備えており、業界トップの信頼性を提供します。
• 最も低い総コストソリューション：センサ業界トップの一体型湿度/温度センサは、最も低い総コストソリューションを提供します。
• 一体型湿度・温度センサ：相対湿度測定での温度補正が可能になり、別系統の独立した温度センサ出力を提供します。センサを2つ購入する必要がなくなり、1つのセンサでコストを削減できます。
• エネルギー効率：
  • 低供給電圧：2.3 Vdcの低電圧でも動作できます。これにより低消費電力で使用できるだけでなく、節電機能の強化やシステムのバッテリ寿命延長に役立つワイヤレス対応アプリケーションでの使用が可能になります。
  • 低消費電力：アプリケーションで測定が行われていない間、センサはスリープモードになり、消費電力はバッテリ駆動システムフル稼働時の650 μAから、わずか1 μAにまで減少します。このスリープモードにより、バッテリ寿命の最大限延長、電源サイズの縮小、アプリケーション全体の重量減少が可能になります。
• 高分解能：アプリケーション内で湿度センサ14ビット、温度センサ14ビットという高い解像度を実現。ユーザーのシステム内の相対湿度や温度の微少な変化を検出できます。
• 真の温度補正デジタル I2CあるいはSPI出力: ほとんどの場合、PCB上の信号処理用の部品が不要なので、部品に関連するコスト（例：購入、在庫、アッセンブリ）を低減できます。真の温度補正デジタルI2CあるいはSPI出力はPCB中に信号処理コンポーネントが複数あることから生じる問題を取り除き、マイクロプロセッサへの統合を簡潔にするのでユーザーが複雑な信号処理が不要になります。
• ハウジングスタイル: SOIC-8 SMD（表面実装デバイス）またはSIP 4ピン: 超小型サイズのため、アプリケーションでの使用に柔軟に対応でき、PCB上に占めるスペースが小さく、高密度のPCBや小型デバイスへの実装が簡素化でき、業界標準設計によってデザインインも簡素化できます。
• フィルタ: 多くの結露環境で使用可能できる疎水性フィルタおよび耐結露性能をご提供しています。また非結露環境では疎水性フィルタなしの製品をご利用ください。
• テープ&リール: 大量生産、自動ピック＆プレース製造対応、PCBとリードの位置ずれ解消といった特長を備え、製造コストの低減に役立ちます。
• 広い動作温度範囲：各種の環境に対応できます。
• １～２の相対湿度（%RH）レベル値でのアラーム出力選択可能：相対湿度レベルが、事前に規定された、あるいは危険なレベルを超過したり下回ったりしないよう、アプリケーション内でモニターが可能
• 多機能ASIC：OEMキャリブレーションのリスクとコストを低減もしくは不要にし、アプリケーションの柔軟性を向上
• RoHSおよびWEEE 指令準拠、ハロゲンフリー

産業:

• HVAC/R
• エアコンプレッサ
• 気象台
• 通信用キャビネット
• インキュベーター/微小環境

医療:

• 呼吸療法
• インキュベーター/微小環境